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东氟SNEC上海光伏展,为光伏组件的“封装材料”而来

发表时间:2013-05-27      浏览次数:196

 SNEC第七届(2013)国际太阳能产业及光伏工程展览会,于5月14-16日在上海新国际博览中心隆重举办。


上海东氟为光伏组件的“封装材料”提供全面的解决方案,携公司产品参与了此次展会。产品针对于太阳能背板领域,为:涂覆型光伏背板用氟碳树脂(ZHM-2、ZHM-21、HLR-2H);复合型光伏背板用PVDF薄膜。


 展会现场,公司人员与前来询问的观展者进行了交流,希望东氟的产品能为光伏产业的进步贡献力量!


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