东氟SNEC上海光伏展，为光伏组件的“封装材料”而来

 SNEC第七届（2013）国际太阳能产业及光伏工程展览会，于5月14-16日在上海新国际博览中心隆重举办。

上海东氟为光伏组件的“封装材料”提供全面的解决方案，携公司产品参与了此次展会。产品针对于太阳能背板领域，为：涂覆型光伏背板用氟碳树脂（ZHM-2、ZHM-21、HLR-2H）；复合型光伏背板用PVDF薄膜。

 展会现场，公司人员与前来询问的观展者进行了交流，希望东氟的产品能为光伏产业的进步贡献力量！